佰维邀您相约CSPT 2020中国半导体封装测试技术与市场年会

佰维以专精的半导体存储器封测制造为依托，逐渐发展起以SiP为代表的特色先进封测服务，覆盖了存储（工业存储芯片、嵌入式储存芯片等）、通信（射频芯片）、无线互联（NB-IOT、无线广域通信、车载物联等）、智能应用处理器（人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒等）等领域的先进封测业务。

第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2020）将于11月8日-10日在甘肃天水举行，该年会是涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会之一。作为国内为数不多的同时具备半导体存储器设计研发和SiP先进封装测试服务能力的企业，佰维将携“存储器封测+SiP封测”解决方案亮相CSPT 2020。

当前，国内半导体市场正面临着全球半导体产业转移和国家大力扶持的历史机遇：上游集成电路晶圆厂产能不断释放，但与之配套的先进封测企业相对稀缺，同时，SiP封测是实现智能终端设备小型化、高集成的重要手段，市场前景广阔。佰维将充分发挥自身优势，以惠州佰维科技园区这一广东省重点IC项目为发展契机，满足上游晶圆厂和智能终端应用市场的先进封测需求，致力于成为华南区先进封测业的标杆企业。

早在2009年，佰维就建立了完整的封装测试工厂，配置了业内领先的IC封测设备，拥有一流的IC封测技术团队，在多层叠Die 、超薄Die、Compression molding等先进工艺及产品良率等核心指标上均达到业内一流、国际领先的水平，并取得良好市场反响。即将投产的惠州佰维科技园区生产线采用先进的工业4.0 MES智能制造系统和100％自动化设备，可实现可视化物料管理，充分确保客户对产品一致性的要求。

佰维的特色先进封测服务主要包括两大业务方向，即半导体存储器封测和SiP封测，概括起来就是“专而精”和“小而美”。佰维20余年来专精于半导体存储器的创新研发与封测制造，布局了全系列、全容量、全场景应用的存储产品线矩阵，涵盖了标准化、规模化的通用型存储器以及“千端千面”的行业定制化方案，最终实现从客户端需求开发到最终产品端量产的一站式交付；佰维着力发展的SiP先进封测服务，作为后摩尔时代的芯片小尺寸、高集成度、低成本和设计更灵活的封装解决方案，将在5G时代浪潮下占据重要的位置，佰维顺势而为，为客户提供：封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装及功能测试等一站式特色先进封测服务，赋能智能终端产品小而美。

最后佰维诚挚欢迎新老客户莅临封测年会，欢迎来到展台A28，见证中国存储芯力量，共话“封景”新未来！